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国产元器件“伪空包”的特点是什么？
2024-04-05
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国产元器件“伪空包”的特点是什么？国产元器件“伪空包”的特点是：伪国产化、空心国产化、包装国产化。电子元器件方面，国产化替代已经进行了几年，国内很多企业也都相应推出了自己的产品。1、篡改进口成品元器件标签、标识。1、核心零部件、元器件（含裸芯片）为进口的产品，应视为包装国产化。
近年来，中美贸易战期间空包，美国对中国核心企业和高新技术企业实施制裁、禁运和限制； 乌俄战争期间，欧美阵营对俄罗斯进行追击、拦截，并迅速消灭。 无论哪个方面，无论何时何地，自力更生、自力更生是民族独立的基础。
在电子元件方面，国产替代已经持续数年，不少国内企业相应推出了自己的产品。 但羊头卖狗肉的情况，即所谓“伪空包”本土化，也是存在的空包，我们不能自欺欺人。
（一）伪国产化
典型特征是对进口芯片或成品零部件进行标签篡改，冒充国产芯片。
决心：
1、篡改进口成品标签、标识。
2、核心部件采用进口产品，并被刻意隐藏。
3、伪造相关证明文件。
(2) 空心定位
一个典型特点是芯片设计主要采用国外/第三方IP，不具备按需定制修改和改进的能力。
决心：
1、所有设计方案或核心单元（如IP核）设计方案均采用海外技术实现，不具备自主变更能力。
2、如果海外流片位于低风险国家/地区，且该产品为自主设计研发且有国内转移计划的，视情况可不判定为空心国产化。
(3)包装本土化
典型特征是在国内采用进口芯片（裸芯片）进行外壳封装。
决心：
1、核心零部件（含裸片）采用进口的产品应视为国产封装。
2、辅助元器件（如管、壳）、原材料（如导电胶、焊线等）采用进口产品，但具备国产产品替代能力，无中断风险或存在安全隐患的，不视为国产包装。 改变。
真正的自主可控，可以依靠国家可控的研发和生产条件，主导核心技术和产品研发、生产、开发的全过程。
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